案例展示

挑战：超薄设计，元件密度高，散热要求严格

方案：采用高精度贴片工艺，优化散热设计，通过严格的热测试

成果：良率 99.5%，月产能 50K

挑战：多层板，阻抗控制严格，工作环境恶劣

方案：12 层 HDI 板工艺，三防涂覆保护，严格的老化测试

成果：通过工业级可靠性测试，稳定运行 5 年+

挑战：医疗级认证要求，信号完整性要求高

方案：ISO13485 体系生产，阻抗匹配设计，EMC 优化

成果：通过 CE、FDA 认证，批量供货

挑战：车规级标准，高低温循环测试，抗震要求

方案：IATF16949 体系，选用车规级元件，严格的环境测试

成果：通过 AEC-Q 认证，已装车应用

挑战：多协议兼容，RF 性能要求，小型化设计

方案：天线优化设计，屏蔽罩设计，紧凑布局

成果：支持 Zigbee/WiFi/Bluetooth，稳定连接

挑战：大功率，高电压，散热管理复杂

方案：厚铜 PCB，散热器设计，功率器件优化布局

成果：功率密度提升 30%，温升降低 15°C